台灣積體電路製造股份有限公司 | 測速照相出沒點
2021年Q1製程比重:5奈米佔14%、7奈米佔35%、16奈米佔14%、28奈米...2013年台積電竹科12吋廠Fab12生產線投片,Q4於南科12吋廠Fab14以20奈米量產 ...
(一)公司簡介
1.沿革與背景
台積電成立於1987年2月21日,是全球第一家也是全球最大的專業積體電路(IC)製造服務公司,公司經營策略為只提供客戶專業積體電路之製造技術服務,而不設計、生產、或銷售自有品牌產品,不與客戶做商品之競爭。
公司在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處,產能亦來自海外子公司為WaferTech美國子公司、台積電(上海)有限公司,及新加坡合資SSMC公司之支援。
公司首創建置資訊平台—虛擬晶圓廠(Virtual Fab),提供整套服務,客戶也可從晶圓廠、封裝廠、到測試廠整個供應鏈掌握訂單進度。
2.營業項目與產品結構
業務範圍涵蓋IC製造服務及其相關項目,提供包括晶圓製造、光罩製作、晶圓測試與錫鉛凸塊封裝及測試等客戶支援服務。
晶圓代工服務,包括一般邏輯製程技術、非揮發性嵌入式記憶體(Embedded Non-volatile Memory)製程、嵌入式動態隨機存取記憶體(Embedded DRAM)製程、混合訊號/射頻(Mixed Signal/RF)製程、高壓(High Voltage)製程、互補金屬氧化物半導體影像感應器(CMOS Image Sensor)、彩色濾光片(Color Filter)、微機電系統(MEMS)、矽鍺(Silicon Germanium)製程等。
2021年Q1製程比重:5奈米佔14%、7奈米佔35%、16奈米佔14%、28奈米佔11%、40/45奈米佔7%、65奈米佔5%、90奈米佔3%、0.11/0.13微米佔3%、0.15/0.18微米佔6%、0.25微米及以上佔2%。
2021年Q1技術平台比重:智慧型手機佔45%、高效能運算佔35%、物聯網佔9%、車用電子...
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